ついに、基盤（マザーボード/ロジックボード）画像まで公開されたiPhone7ですが、流出元はまたしても中国のWeiboでした。著名なリーカーSteve Hemmerstoffer氏が見つけ出してきた画像が拡散されています。 このSteve Hemmerstoffer氏は@stagueveツイッターアカウントで情報拡散しています。このツイッターでは多くのiPhone7の情報がリークされています。

また、中国のiPhone修理会社GeekBarからもiPhone7とされる基盤画像が流出しています。

主要部品の取り付け前の板状で取られた基盤画像ですが、最近発売された「iPhone 6」「iPhone 6s」「iPhone SE」のものとは違う基盤との事で、A10プロセッサの位置が異なり、Lightning端子はあり、ヘッドホン端子はなく、デュアルSIMには対応していないということが読み取れるみたいです。 また、感圧式ホームボタンとステレオスピーカーは濃厚という見解もあります。 以前からスピーカーは、ステレオ再生に対応する可能性があると取り上げられていましたが、それが売らずけられる基盤との事です。 しかし、ステレオスピーカーより、イヤフォン・ジャックのほうが需要があるような気がするのですが、今後イヤフォンで聞く場合は、Bluetoothになるのでしょうか？ 電源の減りが心配ですがそういった部分の改善もされているのでしょうか？ 大きく変わりそうな予感がします。 しかし、こんかいのこの基盤をiPhone7と断言しないメディアもいます。 iPhone7のデュアルSIM対応については、6月ごろに中国にて噂になりましたが、日本での発売機種で対応するという確かな情報とは言えませんでした。 今回の基盤画像はそんな情報を確かなものとする、日本ではデュアルSIM※非対応であると裏付ける情報となったのではないでしょうか。 最新情報が次々と出てくるiPhone7ですが、ヘッドホン非対応などスマホアクセサリーショップ泣かせになるのか、どんでん返しがあるのかが楽しみです。 最新情報として通信社のBloombergがAppleが新製品発表イベント、「iPhone 7 の発表」の時期が9月7日になりそうだと伝えています。 BloombergはAppleからの情報ルートが確立されているので、かなり有力情報だと考えられます。 ※デュアルSIMとは、2つのSIMカードスロットを有し、一台の端末で任意にネットワークを切り替えられるスマホ、タブレット端末のことである。 海外では主流のシステムのようです。